一般是用真空包装机打包，市面一般是1斤到10斤为主。机器用：凯鲨真空包装机。打包快
小米手机每一个元器件都选用高通、夏普、三星、LG等国际一流供货商。从触屏组件、相机组件到电路板、屏幕、机身材料，每一个细节都力争做到最好，代工厂也是有名的富士康和英华达，质量方面请您放心，小米手机售后严格执行国家三包法哦！小米手机2S采用4.3英寸342超高PPI触摸屏，处理器采用28纳米四核1.7GHz处理器，配备2GB RAM和16GB/32G机身内存，新一代背照式800万像素主摄像头（32G至尊版使用了1300万的摄像头），200万像素前置摄像头，硬件配置极其震撼。小米的优势就是性价比高，miui系统人性化以及更新及时。缺点是不稳定，质量稍差。如果电话功能用的不多或者手机在联系方面不是很重视的可以购买。追求稳定性或者商务用途多的慎买
小米手机供应商分类（以小米3为例）。
一类供应商：英伟达、夏普、LG、索尼等 。
二类供应商：富士康、英华达。
三类供应商：义乌市子冉包装厂、深圳市宝安区龙华精。
与华为相比，小米的手机芯片供应商主要为美国的高通，高通也是OPPO、vivo等国内知名手机厂商的芯片供应商，虽然小米的业务目前没有受到多少实际影响，但对于小米而言不想步华为后尘，构建稳定的供应链尤为重要。
想要确保供应链安全，一靠自研二靠开辟新供应商。在芯片自研方面，小米虽然不如华为已经有了一定的成果，但也已经开始了芯片研发：
资料显示，从2014年起，2014年，小米集团便开始了手机芯片自研；
2017年，小米集团的澎湃S1面世，然而3年过去了，没有任何关于澎湃或其他小米集团自研芯片的官方消息，只是雷军在小米十周年演讲上承诺的没有放弃。
众所周知，芯片研发是一个非常烧钱的过程，特别是在对芯片要求较高的手机领域，没有多少技术积累的小米集团想要成功研发出芯片来，更是需要加大研发经费的投入，这对于现在的小米而言恐怕还有点难度。
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