而影响到锡膏印刷的重要因素有：锡膏、模板、刮刀、粘稠度与温度、印刷核心参数的管理控制。
全自动锡膏印刷机的操作流程 打开开关，机器归零，选择程序。安装支撑架：调节轨道宽度，移动挡板气缸，打开运输开关，将板子放在轨道中心，按下按钮使板子到达指定位置，按下轨道夹紧按钮。
锡膏的包装和使用管理。第三讲：锡膏印刷工艺本讲从工艺的角度来看锡膏印刷这门技术。包括印刷前的条件和准备工作，印刷时各个工艺进程的原理和关注点，以及操作应用时要注意和控制的各要点。
根据靖邦科技的经验：其实能够从这些所有的影响印刷质量的因素中看到，所有的问题点都跟我们的设备有很大的关系。焊膏质量的影响印刷：焊膏的质量能够影响，印刷机的精度也能影响。模板的质量更是考验我们设备的一个关键点。
直接焊接安装。将不锈钢丝网放置在纸浆模型的表面上，以便形成紧密的接触。用细线将不锈钢丝网固定在模型表面上，以便在模型塑造过程中保持紧密接触。使用湿布将不锈钢丝网上的水分擦去，以便模型表面干燥。
依次安装钢网及刮刀：按下生产设置，打开调解窗口，点开始生产。在钢板上添加锡膏，锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准。印刷前目视检查印刷点锡膏不可以有偏倚，连锡，少锡，割印，厚薄不均匀等。
把产品对应的钢网架至机器上，通过自动示教或手动示教的方式，将印刷钢网孔与PCB焊盘精准对正，并将数据保存至机器，即可开始试印刷。
提升贴焊的效率；在99里，选择Top Paste，然后将其他层关掉，就是顶层的焊盘（如图），导出成DXF文件，发给钢网加工厂，就是顶层的钢网如有底层有器件，按照上述方法，然后将顶层和底层放置一起，就可以制成同一张钢网。
印刷机操作流程如下：走纸 按下走纸键，屏幕上就会显示纸张行程。按下纸堆键，屏幕上就会显示飞达纸堆，然后用加减号来设置所要提升的数量。
印刷机速度可任意调节。全自动锡膏印刷机的操作流程 打开开关，机器归零，选择程序。安装支撑架：调节轨道宽度，移动挡板气缸，打开运输开关，将板子放在轨道中心，按下按钮使板子到达指定位置，按下轨道夹紧按钮。
靖邦科技的经验：印刷锡膏：将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。
刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。
对正PCB和钢网焊盘位置，在钢网上加上调好的焊膏，放下钢网，用刮板将焊膏平稳的刮过就可以了。
1、把飞达装回指定的设备站位上。通知品管核对物料、测试。正式开电源进入生产工序。SMT上下料架根据结构可分为：上下底板为塑胶底板，螺丝固定手动调节。上下底板为塑胶底板，齿轮轨道调节。
2、SMT生产流程：编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
3、上料与对料作业流程接到生产计划，生产领班按生产计划上的顺序安排生产，生产线操作员依BOM单到电子仓领料。
4、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
5、从新料盘上抄写规格型号到换料记录表上；必须接一次料填写一次接料记录（包含散料）；通知IPQC对料，必须接一盘对一次；IPQC根据站数表检查材料的是否正确；IPQC检查站位是否正确。
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