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可控硅模块通常称为功率半导体模块。西门康于1970年首次将模块原理引入电力电子技术领域，是一种采用模块封装形式的四层结构、三个PN结的大功率半导体器件。
MTC110-16参数描述
型号：MTC110-16
封装：D1
特性：可控硅模块
电性参数：110A 1600V
正向电流：110A
反向耐压：1600V
引脚数量：5
操作温度：-55℃~150℃
可控硅模块从内部封装芯片可分为可控模块和整流模块两大类；
从具体用途上可分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA）、普通整流模块（MDC）、普通可控硅、整流混合模块（MFC）、快速晶闸管、整流混合模块（MKC\MZC)、非绝缘晶闸管、整流和混合模块（又称电焊机专用模块MTG\MDG）、三相整流桥输出可控硅模块（MDS）、单相（三相）整流桥模块（MDQ）、单相半控桥（三相全控桥）模块（MTS）、肖特基模块等。所以MTC110-16是属于普通晶闸管模块。
可控硅模块MTC110-16的优势在于体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外部接线简单、互换性好、维护安装方便；结构重复性好，可简化器件的机械设计，价格低于分立元件。MTC110-16自诞生以来，就受到各大功率半导体厂商的青睐，并因此取得了快速的发展。
SKKT106/16E是可控硅模块，106是电流均方根值106A，16E表示可控硅反向耐压为1600V。
可控硅调功器以可控硅（电力电子功率器件）为基础，以智能数字控制电路为核心来控制电源功率。其通过对电压、电流和功率的精确控制，从而实现精密控温。并且凭借其先进的数字控制算法，优化了电能使用效率。对节约电能起了重要作用。
扩展资料
三相电力调整器由触发板、专用散热器、风机、外壳等组成。核心部分使用0控制板与德国西门康可控硅模块；散热系统采用高效散热、低噪音风机。整机带有控制板所有的功能。整机电流容量从40A到800A有7个等级。
三相可控硅调功调压器是运用数字电路触发可控硅实现调压和调功。调压采用移相控制方式，调功有定周期调功和变周期调功两种方式。该控制板带锁相环同步电路、自动判别相位、缺相保护、上电缓起动、缓关断、散热器超温检测、恒流输出、电流限制、过流保护、串行工作状态指示等功能。
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